下一代iPhone曝7.6毫米超薄机身设计图

2012-06-28 11:10 我要评论
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  下一代iPhone曝7.6毫米超薄机身设计图

  有关下一代iPhone的消息向来受到果粉们的关注,而近来这方面的消息频频传来,对于这款手机的外观大家都有了一个基本的了解。如今,国外媒体再次带来了这款手机的更多详细信息,下一代iPhone的机身厚度或为7.6毫米。

  根据国外媒体的报道,一家手机壳制造商表示他目前已经得到了下一代iPhone设计图,而从曝光的设计图来看,该设计图中下一代iPhone的外观与近来曝光的下一代iPhone外观构造十分相似,其耳机插口位于机身底端,而且将充电器接口的尺寸相比iPhone4S更小。

  值得注意的是,曝光的下一代iPhone设计图标注的信息显示,下一代iPhone机身高度为123.83毫米,宽度为58.47毫米,而机身厚度仅为7.6毫米,相比iPhone4S(机身厚度9.3毫米)更为纤薄,同时该手机壳制造商表示,它的屏幕尺寸为4英寸。

  另外,该手机壳制造商还表示,这确实为下一代iPhone设计图,同时他已经依据该图生产出了相应的iPhone手机外壳,不过它是否真实,我们只能等待苹果官方为我们揭晓答案。

 

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